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韩国半导体工业飞速发展 杨桂修杨桂修 |
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世界半导体工业的后起之秀韩国，其半导体工业虽然起步较晚，但发展迅速，目前 已成为世界半导体市场上举足轻重的半导体生产与出口大国。 据美国权威机构Ｄａｔａｑｕｅｓｔ公司表示，１９９３年世界半导体市场的规模为 ７５６亿美元，韩国在其中占的比例为１０％，而在ＤＲＡＭ领域，所占比重高达３０％ 。 韩国经济界人士也表示，半导体工业现已成为韩国具有代表性的支柱产业，其特点是 产品附加值高，出口规模大。１９９３年，半导体产品作为一项单一的出口商品，在众多 的出口商品中是出口额最大的一宗商品。近几年韩国半导体出口的实绩是：１９９０年４ ５．３８亿美元；１９９１年５６．６亿美元；１９９２年为６８．０４亿美元；１９９ ３年为７５亿美元，占当年商品出口总额的近１０％。特别是韩国人引为自豪的是，在去 年出口的半导体中，整体化（研究、设计、生产一条龙）生产的半导体占７０％，扭转了 以前单纯组装加工的局面。今年，韩国商工部保守的估计是，半导体的出口额为８０亿美 元，而半导体企业的出口目标是９４亿美元。 韩国１９７９年涉足半导体领域，起点便是开发６４ＫＤＲＡＭ，经过十几年的发展 ，现在已能开发６４Ｍ ＤＲＡＭ，领先世界先进水平。现在已列入世界第三大半导体生 产和出口国，在存储器领域，继日本之后，居世界第二。 韩国半导体工业核心是ＤＲＡＭ。韩国半导体业界认为，世界ＤＲＡＭ的生产基地正 由日本转向韩国。目前，韩国的４Ｍ ＤＲＡＭ已占世界市场的３０％，１６Ｍ ＤＲＡ Ｍ的占有率更高过５０％。１９９３年，三星电子公司在ＤＲＡＭ的产量方面居世界各公 司首位，金星和现代两家公司分别居第五、第六位。韩国预测，至１９９５年时，韩国的 １６Ｍ ＤＲＡＭ将占世界市场的７０％。日本的“日经新闻”不久前发表的一篇题为“ 韩国ＤＲＡＭ的威胁”一文中说，在半导体工业的“人、财、物”经营三大要素中，韩国 具备相当的实力，不久的将来可能领导世界潮流。 现在韩国的４Ｍ ＤＲＡＭ生产情况相当好。三星电子公司月产４Ｍ ＤＲＡＭ ９ ００万片，现代，金星两家公司的月产量也达到４００万片，工厂２４小时满负荷生产也 满足不了订货的要求。据称，韩国三大半导体生产公司已先于日本具备８英寸圆片的加工 生产线，可批量生产１６Ｍ ＤＲＡＭ。三星电子公司的月加工能力为６０００个圆片， １９９３年年底已达到月产１００万片１６Ｍ ＤＲＡＭ的能力，１９９４年增加生线后 ，将达到月产３００万片１６Ｍ ＤＲＡＭ的能力。目前三星电子公司正在加紧建造第六 条生产线，这是用来准备生产６４Ｍ ＤＲＡＭ的。现代电子公司现在已具备月加工８英寸圆片１００００片的设备，１９９ ４年要再增设一套这样的设备。该公司雄心勃勃地表示，在６４Ｍ ＤＲＡＭ的生产方面 要超过目前称雄的三星电子公司。金星公司目前具备月加工７０００个圆片的能力，正在 增设一条月加工１００００个圆片的设备。但目前尚没有生产６４Ｍ ＤＲＡＭ的计划。 金星公司与三星和现代两家公司相比，自身研究开发能力相对较弱。但金星公司与日本的 日立公司有着特殊的关系，在目前日本封锁技术出口的情况下，能比较容易地从日立公司 获得１６Ｍ ＤＲＡＭ的生产技术。去年下半年金星公司以５０亿日元的代价和营业额３ ％的技术使用费，获得日立公司开发的１６ＭＤＲＡＭ的生产技术。但此举也引起韩国有 关方面的忧虑，韩国目前已具备１６Ｍ ＤＲＡＭ的开发技术，没有必要再花一大笔钱从 日本引进。 到目前为止，韩国对１６Ｍ ＤＲＡＭ的投资已达１３０００亿韩币，１９９４年加 工生产１６Ｍ ＤＲＡＭ圆片的能力每月至少可达５００００片，三星电子公司新的生产 线竣工后，加工生产能力还将成倍增长。 实力强大的三星电子公司在开发６４Ｍ ＤＲＡＭ之前，就考虑到２５６Ｍ ＤＲＡ Ｍ的开发问题。继去年开发成功６４Ｍ ＤＲＡＭ之后，预计在１９９４年内将在实验室 开发出２５６Ｍ ＤＲＡＭ样品。在开发成功尖端的６４Ｍ ＤＲＡＭ的同时，韩国还先 后开发成功ＲＯＭ、ＳＲＡＭ。如三星电子公司开发成功４Ｍ ＳＲＡＭ、３２Ｍ ＲＯ Ｍ，现代电子公司开发成功第二代的１Ｍ ＳＲＡＭ等。 以上是韩国在存储器开发与生产方面领先于世界的三大公司的情况。但是韩国还有世 界上最大的一家半导体组装企业则鲜为人知，这就是亚南电子公司。１９９２年这家公司 出口半导体１７．７亿美元，去年出口２３亿美元。原来亚南电子公司仅仅组装低档次、 低功能的半导体，现在则能组装ＡＳＩＣ、ＭＰＵ等。该公司计划今后把营业额的５％用 于开发，摆脱单纯组装，向开发型企业转换。 但是韩国半导体工业的发展是不平衡的，有其辉煌的一面，也有其致命的弱点。如在 存储器领域居世界先进水平，而在非存储器领域则相对落后。去年韩国的存储器生产产值 达４００００亿韩元，而非存储器半导体的产值仅有５００亿韩元，其设计、生产技术也 只有先进国家的２０％。在非存储器领域，韩国今年的努力方向是ＡＳＩＣ、ＭＣＰ、Ａ ＳＳＰ（特殊用途标准半导体）的开发与生产。 在半导体装备方面，韩国对外国的依赖性很大，目前的国产化率仅有１１．６％。与 庞大的半导体生产能力相比，半导体装备的生产严重滞后。１９９２年韩国半导体装备的 生产情况是：工程装备１５９亿韩元，试验及检测设备１４８．９５亿韩元，装配设备１ ２０．３亿韩元，其它３４９．３亿韩元，共７７７亿韩元。韩国目前努力推动半导体设 备国产化政策，计划到１９９５年时，国产化率达到５０％。 半导体材料方面韩国对进口的依赖程度仍然很高。１９９２年共进口半导体材料４． ２亿美元，对外依赖程度为６３％（共消费半导体材料６．７亿美元）。韩国计划到１９ ９５年时，半导体材料自给率要达到５５％。 （杨桂修） （计算机世界报 1994年 第5期） |
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