Tezzaron半导体公司开发了一种多层圆片堆叠技术，用这种技术可以实现圆片上电路之间的垂直跨层连接，进而制造3-D器件。

每个圆片堆叠都包含3个或4个堆叠在一起的8英寸圆片。堆叠在一起之前，各个圆片上都嵌入了一些微型连接器，沿圆片厚度方向垂直放置在圆片中。这种连接工艺是建立在该公司专有的SuperVias技术基础之上的。横断面显微照片显示，圆片之间对准的精确度在1/3微米之内，从而保证微型连接器对齐以实现连接。Super-Vias直径4微米，嵌入密度达到每平方毫米1.4万个。

有些Super-Vias仅放在一个圆片中，而另一些则与其他圆片互连。在堆叠过程中，要调整圆片位置，以让这些Super-Vias按照设计要求互连起来，从而制作出经过两个或多个圆片的导电通路。

Super-Vias还能起到散热作用。通过将每个圆片都加工成超薄圆片，该公司将热累积深度减小到了13微米。

Tezzaron相信，将来的Super-Vias会更小，嵌入密度会更大。

（计算机世界报 第26期 B1）